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太陽能光伏質量檢測儀器 >> 硅料質量檢測儀器 >> HS-Phys-IRis晶圓紅外檢測系統
HS-Phys-IRis晶圓紅外檢測系統
產品介紹
HS-Phys-IRis晶圓紅外檢測系統專門用于包括硅材料等半導體晶圓及晶環(huán)生產過程中發(fā)現晶圓內部的機械隱裂等肉眼無法觀測的內部缺陷，其檢測直徑可達420mm。
產品特點
■ 直徑達420mm、厚度達30mm的晶圓檢查
■ 100μm分辨率下的紅外隱裂檢測
■ 紅外透射測量
■ .特殊設計的帶金鏡的紅外光源
■ 具有類似顯微鏡的手動控制。
■ 伺服驅動軸是可選的。
■ 框架由高精度CNC制造的Alplan材料制成，表面陽極氧化
■ 旋轉臺采用雙軸承，確保長期使用的耐久性。
■ 可使用設定輪手動調焦，手動旋轉測試臺
■ InGaAs冷卻紅外傳感器，晶片表面18x20mm檢測區(qū)域
■ 具有參數設置、快照和實時視頻錄制功能
■ 直流供電，紅外光源穩(wěn)定，可手動改變亮度
■ 使用耐用組件和低成本耗材，可降低運行成本
技術指標：
■ 主要探測：半導體級硅晶片/環(huán)，光伏硅片，碳化硅晶片，藍寶石晶片等半導體晶片/環(huán)
■ 晶圓直徑達420mm，厚度達30mm
■測量技術：紅外透射成像
■采集：伺服驅動樣本加載，伺服驅動旋轉，手動聚焦。晶圓邊緣的實時圖像或自動圓掃描
■成像系統：0.1毫米分辨率的近紅外InGaAs探測器
■高靈敏度溫控FPA
■照明：鹵素燈泡，帶有特殊設計的電容器、金鏡和長程過濾
■攝像頭控制：由Phys MetroStation軟件環(huán)境控制
■合規(guī)：CE、RoH
典型用戶
聯電、綠能科技、臺積電等半導體龍頭企業(yè)
