半自動無接觸硅片測試儀(HS-NCS-200SA型)可以測量硅片厚度、總厚度變化TTV、彎曲度、翹曲度、單點(diǎn)和總體平整度，該儀器適用于Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料，強(qiáng)大的軟件功能能夠在幾秒內(nèi)測試硅片的厚度、總厚度變化TTV、彎曲度、翹曲度、單點(diǎn)和總體平整度，所有的設(shè)計(jì)都符合ASTM(美國材料實(shí)驗(yàn)協(xié)會)和Semi標(biāo)準(zhǔn)，確保與其他工藝儀器的兼容與統(tǒng)一。可用于75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm多種尺寸。
半自動無接觸硅片測試儀 - 產(chǎn)品特點(diǎn)
■ 高性價(jià)比可替代全自動
■ 厚度測試無需重新校準(zhǔn)
■ 標(biāo)準(zhǔn)Windows系統(tǒng)和友好界面
■ 無與倫比的精確度和測量重復(fù)性
■ 符合ASTM(美國材料實(shí)驗(yàn)協(xié)會)和Semi標(biāo)準(zhǔn)
■ 采用一鍵式硅片檢測，并生成三維硅片圖像
■ 友好易用
■ 標(biāo)準(zhǔn)的Windows系統(tǒng)，易于安裝和使用。
■ 每個(gè)測量和機(jī)械參數(shù)都可從選項(xiàng)表中進(jìn)行選擇，該控制軟件具有三個(gè)安全級別
■ 從硅片生產(chǎn)環(huán)境到硅片幾何工程分析，同時(shí)系統(tǒng)對輸出數(shù)據(jù)進(jìn)行報(bào)表表格定制
半自動無接觸硅片測試儀 - 技術(shù)指標(biāo)
■ 晶圓硅片測試尺寸： 75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm .
■ 厚度測試范圍： 1000 u m ， 可擴(kuò)展到 1700 um.
■ 厚度測試精度： +/-0.25um
■ 厚度重復(fù)性精度： 0.050umm
■ TTV 測試精度 : +/-0.05um
■ TTV 重復(fù)性精度 : 0.050um
■ 彎曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um]
■ 彎曲度測試精度： +/-2.0umm
■ 彎曲度重復(fù)性精度： 0.750umm
■ 翹曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um]
■ 翹曲度測試精度： +/-2.0umm
■ 翹曲度重復(fù)性精度： 0.750umm
■ 平整度（總體）測試精度 : +/-0.05um
■ 平整度（總體）重復(fù)性精度 : 0.030um
■ 平整度（點(diǎn)）測試精度 : +/-0.05um
■ 平整度（點(diǎn)）重復(fù)性精度 : 0.030um
■ 晶圓硅片導(dǎo)電型號： P 或 N 型
■ 材料： Si ， GaAs ， InP ， Ge 等幾乎 所有半導(dǎo)體材料
■ 可用在： 切片后、磨片前、后， 蝕刻，拋光 以及出廠、入廠質(zhì)量檢測等
■ 平面 / 缺口：所有的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)平面或缺口
■ 硅片安裝：裸片，藍(lán)寶石 / 石英基底， 黏膠帶
半自動無接觸硅片測試儀 - 應(yīng)用范圍
> 切片
>>線鋸設(shè)置
>>>厚度
>>>總厚度變化TTV
>>監(jiān)測
>>>導(dǎo)線槽
>>>刀片更換
>磨片/刻蝕和拋光
>> 過程監(jiān)控
>> 厚度
>>總厚度變化TTV
>> 材料去除率
>> 彎曲度
>> 翹曲度
>> 平整度
> 研磨
>> 材料去除率
> 最終檢測
>> 抽檢或全檢
>> 終檢厚度
半自動無接觸硅片測試儀 - 典型客戶
美國，歐洲，亞洲及國內(nèi)太陽能及半導(dǎo)體客戶。
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